聯盛半導體攜高端濕制程設備亮相第 106 屆中國電子展，誠邀共探智造升級之路
2025 年 11 月 3 日—— 作為半導體高端濕制程設備領域的新銳力量，聯盛半導體科技（無錫）有限公司（以下簡稱 “聯盛半導體”）今日宣布，將攜全系列核心設備亮相于 11 月 5 日至 7 日在上海新國際博覽中心舉辦的第 106 屆中國電子展。本屆展會以 “創新強基 智造升級” 為主題，匯聚 600 家行業領軍企業，預計吸引超 3 萬名專業觀眾，聯盛半導體將借此平臺展示其在半導體制造設備領域的技術突破與解決方案。
展會核心亮點：產業鏈盛宴與精準對接機遇
聯盛半導體專注于半導體高端濕制程設備的研發與生產，產品覆蓋硅材料、化合物半導體等關鍵領域。本次參展，公司將重點展示三大核心設備：
產品展示
全自動腐蝕機
1、晶圓浸泡式腐蝕清洗，特制轉籠晶圓自動旋轉和提拉。3、氮氣鼓泡功能，運行中氮氣管路可在酸槽內平行均勻移動，鼓泡速率可調節。9、加工能力:晶片直徑4英寸至12英寸，每次數量75片/6英寸，50片/8英寸/12英寸。10、清洗機通過硬件、軟件配置來較大限度的保護硅片，在異常狀況下設備出現Down機。11、專利號:202311724028，2020208029174，202020802916X，2020208029051，2020208029051。
單片清洗機
1、用于硅、碳化硅、氮化鎵等半導體材料的單片腐蝕、清洗、刷洗工藝。2、機臺可實現多尺寸兼容(4&6英寸;6&8英寸;12英寸)。3、工藝腔體經過優化設計，高性能FFU,配合可調節高度的CUP,形成一個穩定強度的downflow，嚴格控制wafer 表面工藝區域的動態環境。4、可以實現藥液(酸/堿/有機)的排廢分離，無藥液的交叉污染。5、可適用襯底及外延清洗、PR strip、Oxide removal等工藝。6、支持 GEM/SECS協議，支持MES 系統聯機。
全自動磨片后清洗機
1、機臺采用進口板材，可長期工作在酸腐蝕環境，堅固耐用，雙層防漏。2、采用KOH、混酸、SC1對芯片表面有機和無機物的有效處理工藝設備，可清洗6"、8"硅片。3、可設計手動、全自動運行，全自動運行方式采用多只機械手作業，更有效提高效率降低成本。5、各工藝槽模組化設計，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個統一的承漏底盤中，腐蝕槽設計底部排風，降低排風量。6、控制部分采用進口品牌PLC和HMI，可帶MES系統。7、設備設計標準按半導體行業標準執行，ISO9001質量管理體系進行規范和保證。
生產環境
誠摯邀請：共赴半導體產業升級之約
聯盛半導體誠摯邀請半導體制造企業、科研機構、采購商及行業同仁蒞臨展會現場，在現場深度交流設備工藝細節、定制化解決方案及合作機遇。展會期間，公司技術團隊將全程駐場，提供設備演示與疑問解答服務。
