1、機臺采用進口勞士領板材，長期可工作在酸腐蝕環境，堅固耐用，雙層防漏 。
2、采用 HF+HNO3/H3P04+HNO3等工藝對硅片表面腐蝕清洗的工藝設備，可清洗4“，5”，6“硅片。
3、可設計手動全自動運行設計，全自動運行方式采用兩只獨立機械臂運行，可上下提動。
4、清洗能力：4~6寸圓片，25片2籃/批
5、各工藝槽溫度可控，獨立控制。
6、各工藝槽模組化設計，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個統一的承漏底盤中。腐蝕槽設計底部排風，降低排風量。
7、工藝槽可設計提動動作，清洗更快更徹底。
8、控制部分采用進口品牌PLC 和HM ；
9、機臺前部配備有PTFE純水槍和PTFE氮氣槍各1只置于右側。
10、設備設計標準按半導體行業標準（SEMI-S2-93）執行，ISO9001質量管理體系進行規范和保證。
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